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美芯片禁令效应 晶圆成熟制程意外翻红

作者: 时间:2022-10-24
  美国扩大管制大陆高阶芯片与设备,晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯,商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片,急找联电、力积电商谈改设计方案,使得成熟制程需求倍数增加;欧美整合元件厂(IDM)也担心未来在陆投片风险,有意扩大转单台厂,挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。

  联电将在本周三(26日)举行线上法说会,公司昨(23)日以法说会前缄默期为由,不评论订单动态;力积电董事长黄崇仁则表态,在美国要分散风险的状态下,可能会转单台湾,公司并透露近期客户询问度大增。

  业界透露,美国对中国大陆芯片业“锁喉”,管制高阶AI与高速运算芯片生产,陆企为避开管制,开始思索更改设计,扩大采用成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片,以求顺利出货。

  简言之,就是过往若仅需一颗先进制程芯片,将以“化整为零”的方式,改用三颗、五颗、甚至更多颗成熟制程堆叠或重新设计取代,即便此举会增加系统设计空间,并付出更高成本,陆企为避开美国管制,成本、重新设计等问题都暂时先抛一边,“先求有替代方案再说”。

  单一高阶AI或高速运算芯片效能强大,若使用成熟制程替代,需要众多成熟制程芯片,使成熟制程需求同步倍数增加,在晶圆代工成熟制程面临供过于求压力之际,相关替代方案有望成为新一波活水,有效填补产能。

  另外,中美贸易战爆发后,欧美IDM厂已陆续降低中国大陆晶圆代工厂投片量,转至中国台湾生产。如今美国扩大对陆管制,且强化设备输出,即便尚未扩及成熟制程,但欧美IDM厂忧心未来大陆人才、技术发展都更受限缩,已加快分散订单到中国台湾生产脚步,也为联电、力积电等业者增添新订单。

  业者透露,美对中国大陆半导体新一波管制措施刚上路,客户询问度确实增加很多,大型国际IDM厂开始规划多种晶圆代工订单分流策略,且态势更积极。

来源:经济日报

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